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使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
《适用于恶劣环境的三防漆》:007技术书系列又添新丁
设计、构建、生产各种元器件要投入大量的时间、精力及资源，那么技术人员应该如何保护那些在有害环境下运行的关键元器件呢？答案是三防漆。Electrolube公司三防漆部门的Phil Kinner撰写了本微 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点；然而，正如许多诸如此类的事情一样，细节决定成败，所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法，不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
累计超过150年的从业经验：与三位业界标志性人物一起思考
Gary Ferrari、Gene Weiner和Happy Holden是业界标志性人物，很难再找到比他们还见多识广、经验丰富的团队了。在简短的采访中，Barry Matties与他们共同探讨了电子 ...查看更多
如何避免常见的波峰焊问题
波峰焊接采用可起胶水作用的熔融焊料波，将电气元器件如电阻、电容及LED灯连接到PCB。在焊接过程中，电气元器件先插装在PCB上，然后通过泵起的焊料波，完成焊接。 为了防止焊料桥连，必须涂敷保护涂层。 ...查看更多
